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产品特点:
Thiol-80，Tg为45℃，分子量460，粘度仅550 mPa·s，有效含量98%。其低粘度与高流动性（比重1.25）使其在厚膜光固化（如3D打印树脂）中实现均匀填充，同时耐热性显著优于同类产品，适配高温电子封装或耐老化涂层。与叔胺促进剂协同下，可在-20℃低温1~5分钟快速固化，适用于医疗器材胶黏剂或高透明光学材料，兼顾性能与工艺灵活性。
推荐用途:
UV胶粘剂，UV涂料。
TDS下载：硫醇固化剂.pdf
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